Also ich lass mal wieder ein bisschen Wissen ab.
Zu deiner Frage würde es viel zu sagen geben, aber ich versuch das mal in einer Kurzform.
Einleitung:
Die Wärmeentwicklung entsteht durch Verlustleistung (Leiterbahn/Weg, ect) auf der CPU die pro cm² ca. 100 Watt beträgt.
Je kleiner die Fläche ist (NanoMillimeter Fertigung), desto weniger kann dadurch Wärme entstehen.
Grenzbereiche der Silicium-CPUs sind zwischer 60 °C und 90 °C Temperatur max. einzuordnen, je nach CPU-Struktur.
Dazu sei noch gesagt, je höher der °C-Wert, desto kürzer die Lebensdauer.
Beeinflussen kannst Du das mit Kühlverfahren und dessen Material wie Alu- Kupfer- oder Wasser- und Stickstoffkühlung.
Letzteres wirst Du nicht realisieren können
![:wink]( "Augenzwinkern")
Was auch noch eine große Rolle spielt, ist der Fertigungsprozess. Nicht jede CPU aus der Serie ist gleich und haben daher Qualitätsunterschiede.
CPU`s Central Processing Unit (auch genannt DI) werden in der Fertigung auf Runde Scheiben (Wafer, siehe unten Bild) in großer Stückzahl aufgedampft, je nach Durchmesser bei maximaler Ausbeute des Wafers.
Damals, was auch heute noch ist aber nicht mehr so schlimm, waren die besten Prozessoren meist in der Mitte des Wafers.
Meist nach außen hin wurden sie schlechter und am Rande schon fast fehlerhaft, daher die Taktungen einer Serie z.B. 2-3Ghz.
Die meisten äußeren waren zunehmend fehlerhaft vor allem im Lx-Cache, verbraucht heute fast über die Hälfte der Fläche auf einer CPU (DI).
Man konnte aber die fehlerhaften Bereiche abtrennen, wenn dies im Bereich Lx-Cache sich befand, und somit die CPU (DI) noch verkaufen.
Folglich waren diese nicht so leistungsfähig, da weniger verarbeitende Prozesse auslagert werden konnten.
Der Celeron (bei AMD damals Duron) war geboren, wenn auch ein ungewolltes Kind *G*, daher haben Celerons den kleineren Lx-Cache.
Die GHz einer CPU ist somit kein direkt zu beeinflussender Prozess, sondern eine Flächen- Reinheits- und Qualitätsfrage der DI.
Jede CPU (DI) wird vor dem verpacken auf Leistung und Fehlerfreiheit getestet und bekommt dann sein angemessenes Branding was er mindestens aushalten muss. Wenn er also im Test z.B. bei 3Ghz abkackt bekommt er ein Branding (Multiplikator) mit 2,8 oder 2,6 um eine Qualitätsgarantie geben zu können. Ist er im Bereich des Lx-Cache fehlerhaft wird ein Anteil, den man dann für alle festlegt, beschnitten und somit ein Celeron.
Für Intel spielt das keine Rolle, da ja jede CPU (DI) den gleichen Aufwand bereitet.
Dank der gesteigerten Qualität in der Fertigung, kann man heute EXTREM Prozessoren anbieten, die weit mehr aushalten als sie müssten.
Sind aber immer noch selten dabei in der Ausbeute und daher so teuer.
Dazu noch ein kleiner Aufrüst-Tip: Kauft nur einmal aus einer Serie die CPU.
Aus der gleichen Serie nochmal macht nur Sinn, wenn man den kleinsten (bei Einführung) aus der Serie hat, und auf den größten der Serie aufrüstet, um evtl nochmal seine Komponete mit Steigerung nutzen zu können.
Ansonnten gleich auf mindestens die nächste CPU aufsteigen, oder gleich 2-3 Serien überspringen, da meist andere Komponeten auch mit ausgewechselt werden müssen.
Was Du nun, denk ich, Wissen möchtest ist ob und wie weit das ok ist !?
Betriebstemperatur unter Volllast ...
Temp 60 °C und darunter musst Du dir keine Gedanken machen.
Temp 60 °C - 75 °C ist schon ein Wert der die Lebensdauer schneller verkürzt, genau kann man das aber nicht sagen.
Zudem sind Rechenfehler "möglich" ohne technische Sicherungen, sollte aber noch fehlerfrei arbeiten.
Temp ab 75 °C - 90 °C Werden technische Sicherungen aktiv und tackten die CPU ggf. runter
Zudem sind Rechenfehler ohne technische Sicherungen schon fast sicher.
Temp 90 °C und drüber ohne technische Sicherungen ist das Ende nah.
Zu beachten ist zuzüglich auch immer die PC-Gehäuse und Raumteperatur!
Nachtrag: Das zu der Wärmeleitpaste hatte ich ja ganz vergessen
![:]]( "cheesy")
Die Wärmeleitpaste soll nur Materialunebenheiten von der Di (Schutzkappe drüber) und dem Kühlelement ausgleichen.
Hier ist ein, um so mehr desto besser Prinzip, schlechter! Es soll nur ausreichend, also minimal was nötig ist, drauf sein.
Die Schutzkappen und Pasten behindern auch ein bischen den Wärmeableitransport und sind somit so dünn und wenig dennoch ausreichend zu halten.
Am besten einen Trofen drauf und dann vorher noch ein bischen verstreichen.
Die Di oder Schutzkappe sollte voll benetzt sein!
Eckdaten Intel Pentium D805 2x2.66GHz
Technische Daten:
Anzahl der CPU Kerne: Dual Core
Codename: Smithfield
CPU-Taktfrequenz: 2660 Mhz
Front Side Bus ( FSB): 533 Mhz
CPU Cache L2: 2x 1MB
CPU Typ: Desktop
Art der CPU: 64 Bit
Sockelart: Sockel 775
Herstellungsprozess: 0.09 Micron
"MMX" Befehlssatz vorhanden: Ja
"SSE" Befehlssatz vorhanden: Ja
"SSE2" Befehlssatz vorhanden: Ja
"SSE3" Befehlssatz vorhanden: Ja Damit sollte alles gesagt sein ...
Beiträge anzeigen
(Freundschaftlich gemeint)
![:]](https://www.go-windows.de/forum/Smileys/default/cheesy.gif "cheesy")